真空壓膜機
產(chǎn)品特色:
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內(nèi)部自動切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內(nèi),均勻度> 98%
產(chǎn)品應(yīng)用:
Flip Chip、FOWLP、3DIC…,適用于不平整的表面形貌,PR / PI薄膜,BG / DAF或NCF,模具
良好的分層填充能力,適用于不均勻的表面形貌,如通過填充高寬比,凹凸空間填充和芯片形成。
我公司主要是專注新型電子元器件、觸控系統(tǒng)(觸控屏幕、觸控組件等)研發(fā)、制造、銷售;軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計等。
我們遇到的問題是需要在PET表面做OCA貼合,我們關(guān)注脫泡機工作的時候最高可以到多少溫度。ELT科技的臺灣技術(shù)人員在第一時間就跟我司對接,分析我們當(dāng)前的情況提出相關(guān)建議,在經(jīng)過幾個月的測試和多次的面談溝通后,我們最終選擇是ELT公司的晶圓級壓膜機的PCS正壓款設(shè)備。目前機器已經(jīng)使用了將近一年,沒有出現(xiàn)什么問題,產(chǎn)品合格率也大幅提升。
我們研究院協(xié)同創(chuàng)新研究院建成后將整合國際一流大學(xué)10所左右,聚集高端人才100名以上。重點發(fā)展先進(jìn)制造與高端裝備、光電子技術(shù)與系統(tǒng)、新能源、生物醫(yī)學(xué)成像、生物技術(shù)與生物醫(yī)藥、環(huán)境保護(hù)等6個領(lǐng)域。
我們當(dāng)時是想了解真空壓膜機,主要產(chǎn)品6"&8"的LN/LT wafer, 貼的是UV切割用膜。因為經(jīng)費問題,我們不需要很高端的配置,ELT科技根據(jù)我們的需要,給我量身定制了一臺機型,不僅有效的控制在我們的預(yù)算范圍內(nèi),關(guān)鍵是實實在在的為我們解決的貼膜中出現(xiàn)的氣泡問題。